Materialentwicklung:

• Entwicklung von Keramiken und Glaskeramiken
• Herstellung keramischer Folien und Schichtverbunde (LTCC-Technologie)
• Sol-Gel-Technologie
• Materialien für die Aufbau- und Montagetechnik

Mikrotechnologische Verfahren:

• Industriekompatible Prozessierung im Reinraum
• Maskenfertigung, e-Strahl-Lithographie
• Kontaktbelichtung und Stepperlithographie
• Dünnschichttechniken (Sputtern, CVD, ...)
• Ätzverfahren (nasschemisch, RIE, ...)

Laser-Strukturierung:

• UV-Festkörper- und Excimer-Laser zur Mikrostrukturierung
• ns-Pulse zur Bearbeitung harter Materialien (z.B. Vias in SiC)
• fs-Ultrakurzpulslaser für die Materialstrukturierung

Mikroformgebung:

• Mikrosenkerosion für Strukturgrößen bis 20 µm
• Mikrodrahterosion mit Feinstdrahtelektroden
• Ultrapräzisionszerspanung
• Hochpräzisionsfräsbearbeitung
• Präzisions-Spritzgießen
• Direkt-LIGA (Röntgen-Lithographie und Galvanik)

Mikromontage:

• Hochpräzise Pick and Place Vorrichtungen
• Die- und Drahtbonden
• Flip Chip Montage